国际在线湖南报道：“我们充分利用政策引导和产业布局的优势和创瑾集团研发团队、制造体系和销售渠道的优势，着力攻克‘卡脖子’技术难题，一举打破国外封锁，为推动长沙的高质量发展注入了勃勃生机。”7月18日，湖南创瑾科技有限公司（以下简称创瑾科技）董事长周佩先对外透露，目前他们解决半导体封装热界面导热材料卡脖子技术问题的项目已进入试产阶段，并完成了工艺和可靠性验证，今年内将量产，实现从原材料到成品完全国产化。

     在周佩先的带领下，该公司还成立了湖南创瑾技术研究院（以下简称创瑾研究院），现有60多名人员在创瑾技术研究院工作，其中九成为研发人员，平均年龄30岁左右。

　　周佩先介绍湖南创瑾技术研究院的情况 摄影 梁山

　　抓住机遇 返湘绘就新发展蓝图

　　1994年，土生土长的湖南人周佩先毕业于湖南大学电子应用专业。2015年，湖南湘江新区被正式批复为中部地区首个国家级新区，2017年，岳麓山国家大学科技城（以下简称岳麓山大科城）建设的历史征程逐步开启，周佩先看到了长沙无限的发展机遇。

　　“我是带着使命回来的。”2018年，周佩先在湘江新区宁乡经开区成立了创瑾科技，该公司主要提供智慧显示终端、高端光电器件、先进胶粘材料的解决方案，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。2020年，周佩先又带着2名院士、5名博士后，在岳麓山大科城创办了创瑾研究院，该研究院是一家以电子材料和信息技术为基础，从事先进材料、先进制造业等共性关键技术研究和开发的机构。

　　一手抓研发，一手抓市场，凭借研发、孵化、运营“三位一体”的完整模式，创瑾研究院正联合湘江新区管委会、岳麓山大科城管委会共同筹建“长沙先进电子材料工业技术研究院”（以下简称工研院）。工研院将以共性技术创新、人才聚集与培育、技术成果转化与孵化、公共技术服务为功能定位，围绕半导体封装材料、太阳能光伏材料、传感器和显示材料等先进电子材料，推动长沙先进电子材料上下游产业链的发展，形成先进电子材料产业集聚效应。

　　　二十年沉淀 实现从零到一的华丽蝶变

　　“我们要成为改变历史的人。”谈及目前正在孵化的“芯片级热界面材料TIM1项目”，周佩先语气坚定地说。

　　作为芯片关键封装材料，芯片级热界面材料被国外等多家公司垄断长达20余年，而国内产品占有率还不到10%。

　　2019年，“芯片级热界面材料TIM1项目”被立项。2022年初，创瑾科技与中科院深圳先进技术研究院下级单位深圳先进电子材料国际创新研究院签订项目合作协议，力争实现该技术的完全国产化，项目生产基地落地长沙。

　　热界面材料又称为导热界面材料，是一种普遍用于封装芯片散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。

　　“通俗点讲，这个材料就是帮助芯片散热。”周佩先表示，芯片就像人的大脑，若温度过高且无法散热，其性能将会大幅度下降，导致芯片无法正常工作，甚至会爆炸。

　　“任何一项成熟的技术都要经过长时间的沉淀，否则是无法被实践检验的。”该项目看似只有短短三年的筹备时间，实际上，周佩先和他的团队沉淀了整整20年。其团队成员之一、创瑾研究院首席技术官Wei H. Koh 院士更是拥有30年的材料研发经验。

　　目前，该项目产品性能初步达到预定指标，工艺参数基本稳定，已进入批量试产与验证阶段，并将于今年9月正式量产。

      这也意味着，数十年磨一剑，打破国外垄断、实现从零到一的华丽蝶变，将指日可待。

　　“未来五年，我们要实现核心技术突破，打造产业技术高地，孵化新产业链，将创瑾研究院打造成国家级工程研究平台。”周佩先表示，他们将继续坚持创新驱动发展，早日成为真正具有国际竞争力的电子材料科技型企业。（文 李琴 张斐然）