【环球网综合报道】据商务部官网25日消息，为执行联合国安理会有关决议，根据《中华人民共和国对外贸易法》第十六条和第十八条规定，禁止向朝鲜出口与大规模杀伤性武器及其运载工具相关的两用物项和技术、常规武器两用品。以下为公告全文：
【发布单位】商务部 工业和信息化部 国防科工局 国家原子能机构 海关总署
【发布文号】公告2017年第9号
【发布日期】2017-1-25
为执行联合国安理会有关决议，根据《中华人民共和国对外贸易法》第十六条和第十八条规定，禁止向朝鲜出口本公告所公布的与大规模杀伤性武器及其运载工具相关的两用物项和技术、常规武器两用品。本公告自公布之日起执行。
商 务 部
工业和信息化部
国 防 科 工 局
国家原子能机构
海 关 总 署
2017年1月25日
增列禁止向朝鲜出口的两用物项和技术清单
本清单根据联合国安理会第2321号决议制定。
一、物项、材料、设备、货物和技术
(一)可用于核和/或导弹的物项
1.异氰酸盐(TDI(甲苯二异氰酸酯)，MDI(亚甲基异氰酸苯酯))，IPDI(异佛尔酮 二异氰酸酯)，HNMDI 或 HDI(己二异氰酸酯)，DDI(二聚酸二异氰酸酯)及其生产设备。
2.硝酸铵，化学纯或相稳定。
3.临界内部尺寸大于或等于1米的无损风洞试验段。
4.可用于液体或混合推进剂火箭的涡轮泵。
5.聚合物质(端羟基聚环氧乙烷-聚四氢呋喃无规嵌段共聚醚(HTPE)，端羟基聚己内酯与聚四氢呋喃醚的接枝嵌段共聚物(HTCE)，聚丙二醇(PPG)，聚(二乙二醇己二酯)(PGA)和聚乙二醇(PEG))。
6.任何用途的惯性设备，特别是用于民航飞行器、卫星、地理调查的设备及其配套测试设备。
7. 设计用于饱和、干扰和躲避导弹防御系统的反制子系统和突防装置(如干扰机、金属箔条和诱饵)。
8.锰金属钎焊箔。
9.液压成形机。
10.热处理炉(温度大于 850 摄氏度，单维尺寸大于 1 米)。
11.电火花加工机床(EDMs)。
12.摩擦搅拌焊接机。
13.与火箭、无人机的空气动力学和热动力学分析相关的建模和设计软件。
14.高速摄像机，用于医学影像系统的除外。
15.六轴及多于六轴的卡车底盘。
(二)可用于化学/生物武器的物项
1.最小公称宽度为2.5米的落地式通风柜(人员可进入型)。
2.可用于生物原料、容量为 4 升及以上的间歇式离心机。
3.可用于生物原料、内容积为 10-20 升(0.01-0.02 立方米)的发酵罐。
二、常规武器两用品
(一)特种材料和相关设备
系统、设备和部件
“复合”结构或层压制件
由金属或碳“基质”和下列任一材料构成的“复合”结构或层压制件：
a.“特定模数”超过10.15x10
6米、“特定抗张强度”超过17.7x10
4米的碳“纤维或丝状材料”;
b.“特定模数”超过2.54x10
6米、在惰性环境下“特定模数”超过2.54x10
6米、熔化、软化、分解或升华点超过1649 C的无机“纤维或丝状材料”。
金属和合金
1.专门设计用作电磁波吸收剂的材料，或本征导电聚合物，包括吸收频率大于2x10
8赫兹、但小于3x10
12赫兹的材料。
2.吸收频率大于1.5x10
14赫兹、但小于3.7x10
14赫兹、不具可见光透明性的材料。
3.体电导率大于10000S/m的本征导电聚合物材料，或电阻率低于100欧姆/平方的薄板(表面)，基于下列任何一种聚合物：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚对苯撑乙烯、聚噻吩乙烯。
4.陶瓷-具有玻璃或氧化物“基质”、具有下列全部要素、由下列材料制成的纤维增强陶瓷“复合”材料：硅-氮、硅-碳、硅-铝-氧-氮或硅-氧-氮;“特定抗张强度”超过12.7x10
3米。
5.陶瓷-陶瓷“复合”材料，结合颗粒、 晶须或纤维、硅、锆或硼的碳化物或氮化物，形成“基质”。
6.具有下列全部要素的无机“纤维或丝状材料”：“特定模数”超过2.54x10
6米;在惰性环境下融化、软化、分解或升华点超过1649 C。
7. 钚-238同位素丰度超过50%(以重量计)的任何形式的钚。
8.任何形式的“预先分离的”镎-237。
软件
用于“开发”上述材料的“软件”。
技术
用于“开发”或“生产”上述设备或材料的“技术”。
测试、检验与生产设备
1.丝束铺放机：专为制造复合机体和导弹结构件而设计，其丝束定位和铺放的运动可以在两个或两个以上主要伺服定位轴联动和程控。
2.生产金属合金、金属合金粉末或合金材料所用的设备，经过专门设计，以避免污染，用于“材料”部分第2节第4段所述“控制环境流程”所指的其中一个流程。
3.工具、模具、模或夹具，用于“超塑成形”或“扩散粘合”钛、铝或其合金，专为制造下列任一产品：
(a)飞机机体或航空航天结构;
(b)航空航天发动机;或
(c)为飞机机体或航空航天结构或飞机发动机或航空航天发动机专门设计的部件。
(二)材料处理设备
软件
电子设备“软件”，甚至内置于电子设备或系统，使这些设备或系统能够作为一个“数字控制”单元来运行，能够同时协调4个轴以上，进行“成形控制”。
技术
1.用于“开发”或“生产”电子设备“软件”或设备的“技术”，甚至内置于电子设备或系统，使这些设备或系统能够作为一个“数字控制”单元来运行，能够同时协调4个轴以上，进行“成形控制”，包括：
(a)有两个或更多的轴、可同时用于“成形控制”、具有下列任一特性的机床：
1.“单向定位可靠性”等于或小于(优于)0.9微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度小于1.0米;或
2.“单向定位可靠性”等于或小于(优于)1.1微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度等于或大于1.0米。
(b)研磨机床具有下列任一特性：
1.可同时进行协调的三个线性轴加一个旋转轴，用于“成形控制”，具有下列任一特性：
a.“单向定位可靠性”等于或小于(优于)0.9微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度小于1.0米;或
b.“单向定位可靠性”等于或小于(优于)1.1微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度等于或大于1.0米。
2.有五个或更多的轴，可同时用于“成形控制”，具有下列任一特性：
(a)“单向定位可靠性”等于或小于(优于)0.9微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度小于1.0米;
(b)“单向定位可靠性”等于或小于(优于)1.4微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度等于或大于1.0米、小于4米;“单向定位可靠性”等于或小于(优于)0.9微米，沿一个或多个线性轴运动;或
(c)“单向定位可靠性”等于或小于(优于)6.0微米，沿一个或多个线性轴运动，行程长度等于或大于4米。
3.坐标镗床“单向定位可靠性”等于或小于(优于)1.1微米，沿一个或多个线性轴运动。
4.有两个或更多的旋转轴、可同时用于“成形控制”的无丝式放电加工机。
5.经过改造用于深孔钻探、最大深度超过5米的深孔钻床。
6.“数控”或手动机床，专门设计的部件、控制和配件，专门设计用于刮削、抛光、研磨或珩磨硬化(Rc=40或以上)钢针、螺旋和双螺旋齿轮，其节圆直径超过1250毫米，齿宽占节圆直径的15%或更多，成品品质达到美国齿轮制造者协会14或更好(相当于ISO 1328第3级)的质量。
(三)电子
系统、设备和部件
“太空级”原子频率标准。
软件
专门设计用于“开发”或“生产”符合原子频率标准的“软件”，具有下列任一特性：
(a)“太空级”;
(b)非铷，长期稳定性小于(优于)1x10
-11/月;或
(c)非“太空级”，具有下列全部特性：
1.达到铷标准;
2.长期稳定性小于(优于)1x10
-11/月;
3.总用电量低于1瓦。
技术
用于“开发”或“生产”上述电子系统、设备或部件的“技术”。
(四)电信
系统、设备和 部件
1.反简易爆炸装置设备和相关设备如下：
(a)射频发射设备，在(四)2.中没有具体说明，经过设计或修改用于提前启动或防止启动简易爆炸装置。
(b)利用技术设备，使(四)1.(a)中处在相同频道的共用设备能够进行无线电通信。
2.移动通信监听或干扰设备和下列监测设备，以及为下列设备专门设计的部件：
(a)用于提取通过空气传输的语音或数据的监听设备;或
(b)用于提取客户装置或用户识别资料(例如国际移动用户识别码IMSI、临时国际移动用户识别码TIMSI或国际移动设备识别码IMEI)、信号或通过空气传输的其他元数据的监听设备。
软件
经过专门设计或修改、用于“开发”、“生产”或“使用”电信系统、设备和部件的“软件”。
技术
用于“开发”或“生产”设备、电信系统、设备、部件功能或特性和配件的“技术”。
(五)传感器和“激光器”
系统、设备和部件
1.阵列传输和接收系统，用于物体探测或定位，具有下列任一特性：
(a)对象设备传输频率低于5千赫或声压超过224分贝(参考数值为1米1微帕斯卡)，工作频率为5千赫至10千赫(含)波段;
(b)对象设备声压超过224分贝(参考数值为1米1微帕斯卡)，工作频率为10千赫至24千赫(含)波段;
(c)对象设备声压超过235分贝(参考数值为1米1微帕斯卡)，工作频率为24千赫至30千赫波段;
(d)在任何轴上形成的波束小于1 ，工作频率低于100千赫;
(e)设计单值显示显示距离大于5120米;或
(f)在正常工作时设计承受压力深度大于1000米，传感器具有下列任一特性：
1.动态压力补偿;或
2.将其他非铅锆钛酸作为转换元件。
2.主动个体声呐，经过专门设计或修改，用于探测、定位并自动归类游泳者或潜水者，具有下列所有特性，以及专门设计的声音传输和接收阵列：
(a)探测范围大于530米;
(b)当测量距离为530米时，厘定定位误差小于15米均方根;
(c)发射的脉冲信号和宽度超过3千赫。
3.加工设备，经过专门设计，用于实时牵引式水下听音阵列的应用，具备“用户编程能力”和时间或频域处理和校正能力，包括频谱分析、数字滤波和波束形成，使用快速傅立叶转换或程序。
4.加工设备，经过专门设计，用于实时海底或海湾电缆系统的应用，具备“用户编程能力”和时间或频域处理和校正能力，包括频谱分析、数字滤波和波束形成，使用快速傅立叶转换或程序。
光学传感器
1.光学传感器或设备和部件如下：
(a)具有所有下列特性的“太空级”固态检测器：
1.波长范围大于10纳米但不超过300纳米的峰值响应;
2.相对于波长大于400纳米峰值响应，响应小于0.1%;
3.波长范围大于900纳米但不超过1200纳米的峰值响应;
4.响应“时间常量”为95纳秒或更少;
5.波长范围大于1200纳米但不超过30000纳米的峰值响应。
2.“太空级”“焦平面阵列”大于每阵列2048个元素，波长范围大于300纳米但不超过900纳米的峰值响应。
3.具有下列所有特性的图象增强管：
(a)波长范围大于400纳米但不超过1050纳米的峰值响应;
(b)使用下列任一装置的电子图像放大：
1.微通道板，孔距(中心到中心的间隔)12微米或更小;或
2.电子感应装置，非合并像素间距为500微米或更小，经过专门设计或修改，用于实现不通过微通道板的“电荷倍增”;
(c)下列任何光阴极：
1.多碱光阴极 (例如，S-20和S-25)，发光灵敏度超过700微安每流明;
2.砷化镓或掺铟砷化镓光阴极;或
3.其他“III/V复合”半导体光阴极，最大“辐射灵敏度”超过10毫安/瓦;
4.具有下列所有特性的图象增强管：
(a)波长范围大于1050纳米但不超过1800纳米的峰值响应;
(b)使用下列任一装置的电子图像放大：
1.微通道板，孔距(中心到中心的间隔)12微米或更小;或
2.电子感应装置，非合并像素间距为500微米或更小，经过专门设计或修改，用于实现不通过微通道板的“电荷倍增”;
(c)III/V复合半导体(如砷化镓或掺铟砷化镓) 光阴极和转移的电子光阴极，最大“辐射灵敏度”超过15毫安/瓦。
5.非“太空级”“焦平面阵列”如下：
(a)具有下列所有特性：
1.波长范围大于900纳米但不超过1050纳米峰值响应的个体元件;
2.具有下列任一特性：
a.响应“时间常量”小于0.5纳秒;或
b.经过专门设计或修改，以实现“电荷倍增”，最大“辐射灵敏度”超过10毫安/瓦;
3.具有下列所有特性：
a. 波长范围大于1050纳米但不超过1200纳米峰值响应的个体元件;
b. 具有下列任一特性：
1. 响应“时间常量”为95纳秒或更少;或
2. 经过专门设计或修改，以实现“电荷倍增”，最大“辐射灵敏度”超过10毫安/瓦。
6.非“太空级”非线性(2维)“焦平面阵列”，个体元素峰值响应波长范围大于1200纳米但不超过30000纳米。
7.非“太空级”线性(1维)“焦平面阵列”，具有下列所有特性：
(a)波长范围大于1200纳米但不超过3000纳米峰值响应的个体元件;
(b)具有下列任一特性：
1.探测器元件“扫描方向”与探测器元件“交叉扫描方向”的比率小于3.8;或
2.探测器元件的信号处理。
8.非“太空级”线性(1维)“焦平面阵列”，个体元件峰值响应波长范围大于3000纳米但不超过30000纳米。
9.基于“微测热辐射计”的非“太空级”非线性(2维)红外线“焦平面阵列”，个体元件无过滤响应波长范围等于或大于8000纳米但不超过14000纳米。
10.非“太空级”“焦平面阵列”，具有下列所有特性：
(a)波长范围大于400纳米但不超过900纳米峰值响应的个体探测器元件;
(b)经过专门设计或修改，以实现“电荷倍增”，波长超过760钠米时最大“辐射灵敏度”超过10毫安/瓦;
(c)大于32个元件。
11.“直观”成像设备，包括具有下列任一特性：
(a)具有“光学传感器”项下第3或第4节所列特性的图像增强管;
(b)具有“光学传感器”项下第5-12节所列特性的“焦平面阵列”;或
(c)具有“光学传感器”项下第1节所列特性的固态探测器。
照相机
1.具有“光学传感器”项下第3或第4节所列特性的图像增强管的成像相机。
(a)含有“光学传感器”项下第5-11节所列“焦平面阵列”的成像相机;
2.含有“光学传感器”项下第1或第2节所列固态探测器的成像相机。
雷达
1. 雷达系统、设备及组合，具有下列任一特性，经过专门设计的部件：
(a)具备合成孔径、反向合成孔径雷达工作模式，或侧视机载雷达工作模式;
(b)利用雷达信号处理和使用具有下列任一特性：
1.“雷达扩频”技术;或
2.“雷达频率捷变”技术;或
(c)具有使用“脉冲压缩”的“信号处理”次级系统，具有下列任一特性：
1.“脉冲压缩”比率超过150;或
2.压缩脉冲宽度小于200纳秒。
2. 脉冲雷达截面测量系统，传输脉冲宽度为100纳秒或更少，以及为其专门设计的部件。
软件
1.经过专门设计、用于“开发”或“生产”“光学”或“雷达”部分所列物项的“软件”。
2.“软件”如下：
(a)经过专门设计的声波波束形成“实时处理”声学数据，使用拖曳式水听器阵列进行被动接收的“软件”;
(b)经过专门设计，“实时处理”声学数据，使用拖曳式水听器阵列进行被动接收的“源代码”;
(c)经过专门设计的声波波束形成“实时处理”声学数据，使用海底或海湾电缆系统进行被动接收的“软件”;
(d)经过“实时处理”声学数据，使用海底或海湾电缆系统进行被动接收的“源代码”;
(e)专门用于下列各方面的“软件”或“源代码”：
1.“实时处理”从声纳系统获取的声学数据;
2.自动探测、归类和定位潜水者或游泳者。
技术
用于“开发”或“生产”上述清单所列任一物项的“技术”。
(六)导航和航空电子设备
软件
1.用于操作或维修任何惯性导航设备的“源代码”，除了平衡姿态和航向基准系统的“源代码”。
2.经过专门设计或修改、用于系统运行性能或减少航行误差的“软件”。
3.混合集成系统“源代码”，可通过利用下列任一特性不断综合航向数据，以提高系统运行性能或减少航行误差：
(a)多普勒雷达或声纳速度数据;
(b)全球导航卫星系统参考数据;或
(c)来自“数据参考导航”系统的数据;
4.含有“开发”“技术”、针对下列任一特性的“源代码”：
(a)“飞行总控制”数字飞行管理系统;
(b)综合推进系统和飞行控制系统;
(c)“电传飞行系统”或“光传飞行系统”;
(d)容错或自重构“主动飞行控制系统”;
(e)基于表面静态数据的空气数据系统;或
(f)三维显示。
注：不适用于与常见计算机元件和实用程序(例如，输入信号采集、输出信号传输、计算机程序和数据加载、内置测试、任务调度机制)相关联、但不提供具体的飞行控制系统功能的“源代码”。
技术
1.用于“开发”或“生产”导航和航空电子设备系统、设备和部件的“技术”。
2.用于“开发”导航和航空电子设备系统、设备和部件“软件”的“技术”。
(七)海洋系统、设备和部件
系统、设备和部件
1.具有下列任一特性的载人、无缆潜水器：
(a)用于“自主操作”并具有下列各项起重能力：
1. 其空气中重量10%或更多;
2. 15 千牛或更多;
(b)操作深度大于1000米;或
(c)具有下列所有特性：
1. 用于连续“自主操作”10小时或以上;
2. 范围25海里或更大。
技术说明：
1. “自主操作”是指完全潜水，无废气管，所有系统以最低速度工作和巡航，潜水器仅通过深度平面以动态方式安全控制其深度，无需水面、海底或岸上支援船只或支援基地，包含水下或水面推进系统。
2. “范围”是指潜水器可“自主操作”最大距离的一半。
2.工作深度大于1000米并具有下列任一特性的无人驾驶、有缆潜水器：
(a)使用直流推进电机或推进器的自推式机动动作;或
(b)光导纤维数据通信链路。
3.具有下列任一特性的无人驾驶、无缆潜水器：
(a)用于在没有实时人工帮助的情况下确定相对于任何地理参照物的航线;
(b)声学数据或命令链接;或
(c)光学数据或超过1000米的命令链接。
4.经过专门设计或修改，用于使用航行数据自动控制潜水器移动的系统，闭环伺服控制，并具有下列任一特性：
(a)使潜水器在水体中预定点的10米范围内移动;
(b)使潜水器保持在水体中预定点的10米范围内;或
(c)使潜水器保持10米范围内，同时在海床或海床下面沿电缆航行。
5.专为水下使用的“机器人”，由专用计算机进行控制，具有下列任一特性：
(a)“机器人”控制系统，使用的信息来自测量外部物体受力或扭矩、与外部物体的距离，或“机器人”和外部物体间的触觉的传感器;或
(b)能够产生250牛顿或更大的力量或250牛米或以上的扭矩，在其结构构件中采用钛合金或“复合”“纤维或丝状材料”。
6.专为1000吨或更多排水量的船只使用的降噪系统，如下：
(a)系统水下噪声衰减频率低于500赫兹，包含复合吸隔声装置，用于隔离柴油机、柴油发电机组、燃气轮机、燃气涡轮发电机组、推进电机或推进齿轮减速机的声音，经过专门设计，用于声音或振动的隔离，中间质量超过拟安装设备的30%;
(b)“主动降噪消音系统”或磁悬浮轴承，专为电力传输系统设计。
软件
用于海洋系统、设备、组件、测试、检验和“生产”设备和其他相关技术的“软件”。
技术
用于海洋系统、设备、组件、测试、检验和“生产”设备和其他相关技术的“软件”。
(八)航空航天和推进
系统、设备和部件
冲压式喷气发动机、超音速燃烧冲压发动机或组合循环发动机和为此专门设计的部件。
软件
用于航空航天和推进系统、设备、组件、测试、检验和“生产”设备和其他相关技术的“软件”和“技术”。
技术
用于航空航天和推进系统、设备、组件、测试、检验和“生产”设备和其他相关技术的“技术”。
原标题：中国多部委突发公告：增列禁向朝鲜出口清单！