人工智能（AI）大模型风靡以来，已展现出赋能各行各业的巨大潜力，与此同时，国产芯片的迅猛发展再次受到大众关注。如何研发感算一体芯片与多模态AI大模型，已成为发展新质生产力的新探索方向。2024年12月21日，由CCF（中国计算机学会）主办，CCF YOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）天津学术委员会组织的特别论坛“破解多模态大模型感算一体芯片的诞生之路”在天津天开高教科创园举办。
“破解多模态大模型感算一体芯片的诞生之路”论坛嘉宾合影
本次论坛邀请了多位国家级人才与产业界专业人士，旨在通过思辨从多模态大模型轻量化、感算一体芯片设计等多个方面展开讨论，以期为推进感算一体芯片设计生产进程贡献力量。
活动现场
在思辨环节，与会嘉宾就“设计面向多模态大模型的感算一体芯片有哪些技术路径？”“研发面向Transformer的中大算力AI视觉芯片有哪些关键影响因素？”“如何解决该类芯片所面临的面效比和能效比等瓶颈问题？”等议题展开热烈思辨，共同梳理近年来感算一体芯片在多模态大模型发展过程中遇到的问题、取得的重要成果、以及未来的演化趋势。
活动现场
活动现场
经过参会嘉宾的广泛探讨和热烈思辨，专家学者一致认为，当前阶段，设计感算一体芯片是未来多年的重要科研方向，需要从多模态数据融合、感知与计算融合、芯片容量与成本控制三个角度来综合考虑，挖掘广义的多模态大模型云边端感算群体在具身智能和低空经济中的潜力，根据应用场景细分，利用不同材料进行适配，实现端边云的协同和软硬件的协同，进一步发挥存算一体技术在能效比等方面的优势。论坛通过深入的探讨和交流，为推进感算一体芯片在多模态大模型领域的解决方案贡献了智慧与力量。
CCF YOCSEF秘书长谭晓生对本次论坛进行总结
据悉，CCF YOCSEF是CCF于1998年创建的系列学术活动，论坛以“承担社会责任、提升成员能力”为宗旨，针对计算机学术、产业、技术和社会热点问题进行思辨，主要活动形式包括观点论坛、技术论坛等，每年举办活动数百场，吸引上万人次参与。（文 刘逸菲 图 论坛组委会）
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